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CoWoP完全省去了昂贵的ABF基板，皇帝还去掉了BGA焊球和封装盖，整体成本能降低30%-50%，既规避了基板成本上涨压力，也为AI芯片大规模应用提供了成本空间。CoWoP：遇高换道超车的核心优势CoWoP算是CoWoS的衍生改进版，遇高但在技术路径上做了关键革新：完成芯片-晶圆中介层制造后，直接把中介层装在PCB（又称平台PCB）上，省去了CoWoS中中介层绑定ABF基板的步骤，形成芯片-硅中介层-PCB的简化结构。

在半导体行业追逐更高算力、詹韦战布更低成本的赛道上，先进封装技术成了关键突破口。

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