关注细节让游客宾至如归导游是外国游客接触中国最直接的媒介，手事因导游的形象就是客人眼中的中国形象。

另外，机基硅中介层的依赖限制了HBM堆叠数量和芯片尺寸，可AI芯片对更高带宽的需求却在不断增加。目前最先进的mSAP技术能实现25/25微米的线宽/线距，带往可ABF基板能做到亚10微米级别，差距明显。

但对PCB制造商而言，苹果这是难得的机遇。具备先进mSAP能力、而始懂基板/封装工艺的企业会更有优势，能提供高质量基板级PCB（SLP）的厂商，有望在CoWoP量产时抢占市场。为苹·良率和维修也很棘手。

作为2.5D封装的代表，手事因CoWoS靠硅中介层将GPU与HBM内存集成，再用ABF基板承载芯片、连接主板。最突出的是成本——ABF基板占封装总成本的40%-50%，机基且价格还在随技术升级上涨。

CoWoP完全省去了昂贵的ABF基板，带往还去掉了BGA焊球和封装盖，整体成本能降低30%-50%，既规避了基板成本上涨压力，也为AI芯片大规模应用提供了成本空间。

CoWoP：苹果换道超车的核心优势CoWoP算是CoWoS的衍生改进版，苹果但在技术路径上做了关键革新：完成芯片-晶圆中介层制造后，直接把中介层装在PCB（又称平台PCB）上，省去了CoWoS中中介层绑定ABF基板的步骤，形成芯片-硅中介层-PCB的简化结构。兰原项目经理部9月5日，而始公路运营公司兰原项目经理部与新乡市信息科技中等专业学校交流考察，探讨合作事宜。

南玉珠项目经理部9月5日，为苹广西壮族自治区收费公路联网清分结算中心到公路运营公司南玉珠项目经理部开展ETC发行及使用率提升专项调研，为苹推动高效运营。眉太麟法项目经理部9月5日，手事因公路运营公司眉太麟法项目经理部联合交通综合执法、养护单位开展质量月活动，深化协同治理，保障高速高效稳定运营。

安紫项目经理部9月4日，机基公路运营公司安紫项目经理部召开1-8月经济活动分析会，总结经营成效，部署年度目标冲刺重点任务。成都项目管理部9月4日，带往公路运营公司成都项目管理部工作人员走访渡曹村村委，开展消防安全宣传教育，维护周边安全。