长安全国服务热线：【15165428330】上一篇：养猪废水AO处理工艺方案（养猪废水怎么处理）下一篇：养鸭子的污水怎么处理（肉鸭养殖污水怎么处理排放达标）。

同时，街全景速芯片、中介层、PCB的协同设计更复杂，会增加开发成本和难度。从现有封装技术转向CoWoP，大阅产业链上下游（材料/设备/封装厂商）都要调整升级，既需大量资金，也需时间磨合。

CoWoS：长安光环与困境要懂CoWoP的价值，得先看清CoWoS的现状。产业链影响：街全景速有人欢喜有人忧CoWoP的出现，会给半导体产业链带来明显冲击。业内分析师郭明錤认为，大阅CoWoP要在2028年英伟达RubinUltra时期量产，大阅已是很乐观的预期——毕竟高规格芯片所需的SLP生态构建难度大，且CoWoP与CoPoS（另一种CoWoS潜在替代技术）同步推进，也会增加创新风险。

散热也是CoWoP的亮点——取消芯片上盖（lid）后，长安芯片能直接接触散热装置，长安液冷、热管等技术更容易贴合，再加上供电损耗减少，双重优化让散热效果远超传统封装。其次是信号损耗，街全景速多层基板结构会让NVLink和HBM信号衰减，影响传输完整性。

可随着技术迭代，大阅CoWoS的短板逐渐暴露。

另外，长安硅中介层的依赖限制了HBM堆叠数量和芯片尺寸，可AI芯片对更高带宽的需求却在不断增加。其余依次为房屋及建材类投诉，街全景速首饰及文体用品类投诉，烟、酒、饮料类投诉，医药及医疗用品类投诉，农用生产资料类投诉。

文化、大阅娱乐及体育服务类164件，占4.05%。虚假宣传问题430件，长安占10.62%。

销售服务类83件，街全景速占2.05%汽车型号和名称杂乱繁多，大阅极易引发因车辆配置产生的消费纠纷。