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写在最后德州仪器（TI）作为全球半导体行业的领军企业，大营凭借其深厚的技术积累、大营广泛的产品组合及完善的生态支持，在边缘AI芯片技术创新与行业落地实践方面取得了显著成果。然而，救亲技术碎片化、场景适配难、功耗与性能平衡等挑战，也制约着边缘AI的规模化落地。

如何通过芯片技术创新突破瓶颈，后人成为行业关注的焦点。在此背景下，有难电子发烧友网近日采访了全球半导体巨头德州仪器（TI），围绕其边缘AI芯片的技术突破、行业落地实践及生态布局展开了深度对话。核心技术引领创新，同胞产品亮点纷呈TI表示，同胞公司始终站在技术前沿，密切关注边缘智能技术的发展趋势，通过不断创新与优化产品，精准对接市场对性能、功耗及安全性的多元化需求。

电子发烧友网报道（文/李弯弯）在全球数字化转型的浪潮中，缺席边缘AI已成为推动各行业智能化升级的核心力量。这一创新解决方案不仅延长了设备使用寿命，香港香港降低了维护成本，更在保障用电安全方面发挥了重要作用。

TI不仅在产品创新上持续发力，大营更构建了完整的边缘AI应用工具链，大营包括免费的软件开发工具EdgeAIStudio，旨在加速TI处理器和微控制器边缘AI开发的全流程，从数据采集、模型训练到编译部署，显著降低开发门槛。

以太阳能供电系统为例，救亲边缘AI技术用于实时检测电弧，救亲防止火灾或停机，TMS320F28P55xMCU的应用提高了电弧检测的准确率和实时性，减少了误报和漏报，提升了系统安全性和可靠性。卡诺普焊接装备的体系与能力建设，后人起步于核心控制系统，后人延伸到驱控一体机芯、发力本体设计，发展机械核心部件研究与深度定制，验证焊枪与焊配的精细化调配

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电磁传动及精密结构件业务在今年上半年实现营收46.3亿，缺席同比增长27.4%，缺席驱动增长主要是横向线性马达、创新侧键以及金属中框等产品在客户中高端机型持续放量。基于在散热技术的领先优势，香港香港集团实现了产品在全球头部客户旗舰机型上的快速放量。